辐射骚扰是EMI测试的一个项目，主要是考核EUT产生的空间辐射会不会对其他的物品产生影响，因为EUT在工作时，由于CUP或者电机的工作会通过空间产生辐射，对其他物品的工作产生影响或者对人体产生影响，要进行一个辐射骚扰的测试。

必须的设备包括：测试场地——电波暗室、接收机、天线、同轴电缆、转台及测试桌。

普通产品一共分为3类：

一类是信息技术类和音视频，所用的标准是EN55032；

二类是家用电器类，所用标准是EN55014；

三类是灯具类，所用标准是EN55015。

按照标准规定进行测试，EUT离天线的距离是3米，台式设备是放在0.8米的绝缘桌上，落地式设备室放置在0.15的绝缘木板上，在测试时，天线在对应 的1米、2米、3米、4米高的地点，转台360度旋转，寻找辐射的大值点，观察它是否*过规定限值的范围，天线的方向也对应的是分为水平和垂直两个方向。

根据产品类别的不同，测试频率及限值也会有所差异，其中灯具类的测试范围是从30MHZ--300MHZ，其他普通产品的测试范围是从30ＭＨZ---1000MHZ,所用的天线是双锥周期对数天线，每次测试读点必须读取6个大值点，是通过QP来判定的。在接近限值的地方观察必须经过15秒。

辐射抗扰度（Radiate Susceptibility）：又称为辐射敏感度，是最基本的EMS测试项目之一，指各种装置、设备或系统，在存在辐射的情况下，抵抗辐射的一种能力。敏感度越高，抗干扰的能力越低。测试抗扰度仪器最重要的就是信号发生器,功率放大器和发射天线三样东西。

IEC 61000-4-3/GB T 17626.3：射频电磁场辐射抗扰度试验

射频电磁场辐射抗扰度试验用来模拟设备遭受射频辐射干扰的情形，尤其是模拟设备周围人员在使用移动电话时可能对设备带来的影响。尽管单个手机的功率并不大，但由于距离近，有可能造成局部场强很高的情况。其他如无线电台、电视发射台、移动无线电发射机、各种工业电磁辐射源，以及电焊机、可控硅整流器、荧光灯等在工作时也会对设备产生辐射现象。最新标准所规定的频率范围为80MHz - 6GHz；测试场强在1 - 30V/m之间。

传导骚扰是EMI测试的一个项目，传导骚扰测试的是EUT在工作时产生的干扰信号，通过电源线或者信号线对其他的设备的正常工作产生影响，要进行一个传导骚扰的测试，必须的设备包括：测试场地——屏蔽室、接收机、同轴电缆、LISN，现在实验室有2个LISN，LISN8127主要由于单项的EUT测试，LISN8128主要用于3相供电的EUT的测试。

普通产品一共分为3类：

一类是信息技术和音视频类，所用的标准是EN55032；

二类是家用电器类，所用标准是EN55014；

三类是灯具类，所用标准是EN55015；

四类是音视频类。

按照标准规定进行测试，EUT离LISN的距离是1米，离垂直接地面，即屏蔽室的竖直墙面的距离是0.4米，台式设备是放在0.8米的绝缘桌上，落地式设备室放置在0.15的绝缘木板上，根据产品类别的不同，测试频率及限值也会有所差异，其中灯具类的测试频率是从9KHZ—30MHZ，其他普通产品的测试频率是从150KHZ—30MHZ，传导骚扰测试场地包括以下几种测试端口：1、电源端口，测试方法：使用LISN进行测量。2. 负载端口/控制端口，测试方法：使用电压探头进行测量，主要在EN55014-1及EN55015中有此项测试。3、通讯端口，测试方法：使用ISN进行测量。

EMC测试分为电磁干扰EMI和电磁敏感性，即抗干扰EMS，静电放电抗扰度是EMS中的一个测试项目，因为带静电的物体进行放电时会产生放电电流，这个放电电流会产生短暂的强度很大的电磁场。放电时产生短暂的放电电流和相应的电磁场可能引起电气、电子设备的电路发生故障，甚至损坏。静电放电试验的目的就是检验电气、电子设备在遭受这类静电放电骚扰时的性能。

静电放电试验主要针对用户可以实施的维护。正常使用中用户可以接触的区域，正常使用的位置，分为直接放电和接触放电直接放电模拟了操作人员对受试设备直接接触时发生的静电放电情况。间接放电则是对水平耦合板和垂直耦合板进行放电，模拟了操作人员对放置于或安装在受试设备附近的物体放电时的情况。其中接触放电是根据产品选择的试验方法，间接放电只有在不能使用接触放电的场合中。

一般实验室的布置时这样的，台式设备放在离参考水平面0.8m高的桌子上，并用0.5mm的绝缘衬垫将受试设备和电缆与耦合板隔开，受试设备与耦合板各边的距离不小于0.1m,在试验过程中，在EUT上选取放电点，然后在确定在这一点是选择接触放电还是空气放电，一般金属外壳进行接触放电，绝缘外壳进行空气放电，有绝缘层的金属外壳要刮破绝缘层进行直接放电，每个放电点的放电次数不少于10次，每次间隔不小于1秒。

产品工作时可被接触到的部分,如果温度过高可能会造成人身伤害;而且设备内部过高的温度也会影响产品性能，甚至导致绝缘等级下降或者增加产品机械的不稳定性。因此在产品设计过程中，温升实验是保证产品能够安全稳定工作，需要考虑的一个重要步骤!

测温升的方法按照测量温度仪表的不同，可以分为非接触式与接触式两大类。

非接触式测量法

能测得被测物体外部表现出来的温度，需要通过对被测问题表面发射率修正后才能得到真实温度，而且测量方法受到被测物体与仪表之间的距离以及辐射通道上的水汽、烟雾、尘埃等其他介质的影响，因此测量精度较低。日常我们经常用的方法有光谱测温技术、全息干涉测温技术、基于CCD的三基色测温技术。



接触式测量法

接触式测温仪温度探头一般有热电偶和热电阻两种∶

热电偶的工作原理是基于塞贝克( seeback效应），两种不同成分的导体两端连接成回路，如两连接端温度不同，则在回路内产生热电流的物理现象，利用此现象来测量温度。

热电阻的测量原理是根据温度变化时本身电阻也变化的特性来测量温度。

接触式的测试方法中测温元件直接与被测介质接触，直接测得被测物体的温度，因而简单、可靠、测量精度高。

本测试通常是主要用来模拟产品在搬运期间可能受到的自由跌落，考察产品抗意外冲击的能力。通常跌落高度大都根据产品重量以及可能掉落机率做为参考标准，落下表面应该是混凝土或钢制成的平滑、坚硬的刚性表面。

对于不同国际规范即使产品在相同重量下但掉落高度也不相同，对于手持型产品（如手机， MP3等）大多数掉落高度大都介于100cm ~ 150cm不等，IEC对于≦2kg之手持型产品建议应满足100cm之掉落高度不可损坏，MIL则建议掉落高度为122cm，Intel对手持型产品（如手机）则建议落下高度为150cm。试验的严苛程度取决于跌落高度、跌落次数、跌落方向。